用作充填密封材料的热固性树脂组合物YongZuoChongTianMiFengCaiLiaoDeReGuXingShuZhiZuHeWu

[题名]：用作充填密封材料的热固性树脂组合物YongZuoChongTianMiFengCaiLiaoDeReGuXingShuZhiZuHeWu

[TiMing]：YongZuoChongTianMiFengCaiLiaoDeReGuXingShuZhiZuHeWuYongZuoChongTianMiFengCaiLiaoDeReGuXingShuZhiZuHeWu

[申请号]：98801206[公开号]：1237186

[公告号]：1197893[申请日期]：19980722

[公开日期]：19991201[公告日期]：00000000

[授权日期]：20050420

[专利类型]：发明专利

[国际类型]：C08G59/68;H01L23/02

[申请人]：洛克泰特公司

[ShenQingRen]：LuoKeTaiTeGongSi

[国家省市]：美国(US)

[地址]：美国康涅狄格

[DiZhi]：MeiGuoKangNieDiGe

[邮编]：

[发明人]：M·科那斯基;Z·A·茨泽普尼克  [FaMingRen]：M·KeNaSiJi、Z·A·CiZePuNiKe

[代理人]：任宗华  [DaiLiRen]：RenZongHua

[代理机构]：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所(11038)[代理地址]：北京市阜成门外大街2号8层(100037)

[审批历史]：

[页数]：12[附图]：1[优先权]：    美国1997年7月24日60/053,592[PCT]：    [范畴]：17C17J38F[权利要求]：
    一种能够密封半导体装置和与所述的半导体装置电连接的电路板之间的未充满处的热固性树脂组合物，所述的组合物包括：    （ａ）一种环氧树脂组分，和    （ｂ）一种潜在硬化剂组分，包括    （ｉ）一种氰酸酯组分，

[权利要求数]：0

[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]： 本发明提供了一种用作充填密封材料组合物的热固性树脂组合物，该密封材料组合物可以快速地充满半导体装置的未充满的空间，例如包括将半导体芯片安装在载体基体上的倒装式接合组件，能使半导体通过短时间的热固化并以较高的生产率牢固地与电路板连接并且显示出可以接受的温差急变性（或热循环试验性能）。用作该半导体设备和与半导体装置电相连的电路板之间的充填密封材料的热固性树脂组合物包括一种环氧树脂组分和一种潜在硬化剂组分。该潜在硬化剂组分包括一种氰酸酯组分和一种咪唑（ｉｍｉｄｉｚｏｌｅ）组分。

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