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麦克风音头MaiKeFengYinTou

[题名]:麦克风音头MaiKeFengYinTou

[TiMing]:MaiKeFengYinTouMaiKeFengYinTou

[申请号]:97250587[公开号]:00000000

[公告号]:2321187[申请日期]:19970808

[公开日期]:00000000[公告日期]:19990526

[授权日期]:00000000

[专利类型]:实用新型

[国际类型]:H04R1/10

[申请人]:戴春华

[ShenQingRen]:DaiChunHua

[国家省市]:台湾(71)

[地址]:台湾省台北县新店市富贵街2号2楼

[DiZhi]:TaiWanShengTaiBeiXianXinDianShiFuGuiJie2Hao2Lou

[邮编]:

[发明人]:戴春华  [FaMingRen]:DaiChunHua

[代理人]:刘芳  [DaiLiRen]:LiuFang

[代理机构]:北京三友专利代理有限责任公司(11127)[代理地址]:北京市北三环中路40号(100088)

[审批历史]:

[页数]:2[附图]:2[优先权]:[PCT]:[范畴]:39C[权利要求]:
    一种麦克风音头,在音头本体的内部设置空间环面上设有一个以上透气槽,透气槽与设在音头本体外部的透气孔相通,且在外部以不织布对透气孔包覆;另:在该音头本体设置空间的底部,设有一个以上可通至底部的通孔,其

[权利要求数]:1

[来源]: 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]: 一种麦克风音头,在音头本体的内部设置空间环面上设有一个以上透气槽,透气槽与设在音头本体外部的透气孔相通,且在外部以不织布对透气孔包覆;另:在该音头本体设置空间的底部,设有一个以上可通至底部的通孔,其中对应音头本体的设置空间底部所设的通孔,设置在空间的环面四分圆点上,各设有形成阶面的卡块,具阶面的卡块可供设置一外部具壳体的磁铁,其不完全与设置空间环面贴触。本实用新型加工简化而降低制造成本。

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