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金属表面复杂三维微结构的加工方法及其装置

[题名]:金属表面复杂三维微结构的加工方法及其装置

[TiMing]:JinShuBiaoMianFuZaSanWeiWeiJieGouDeJiaGongFangFaJiQiZhuangZhi

[申请号]:03101271[公开号]:1425805

[公告号]:0000000[申请日期]:20030117

[公开日期]:20030625[公告日期]:00000000

[授权日期]:00000000

[专利类型]:发明专利

[国际类型]:B81B1/00;C25F3/02

[申请人]:厦门大学

[ShenQingRen]:XiaMenDaXue

[国家省市]:福建(35)

[地址]:福建省厦门市思明南路422号

[DiZhi]:FuJianShengXiaMenShiSiMingNanLu422Hao

[邮编]:361005

[发明人]:田昭武;蒋利民;刘桂方;田中群  [FaMingRen]:TianZhaoWu、JiangLiMin、LiuGuiFang、TianZhongQun

[代理人]:马应森  [DaiLiRen]:MaYingSen

[代理机构]:厦门大学专利事务所(35200)[代理地址]:福建省厦门市厦门大学内(361005)

[审批历史]:

[页数]:12[附图]:2[优先权]:[PCT]:[范畴]:[权利要求]:
    金属表面复杂三维微结构的加工方法,其特征在于加工工艺步骤为:    1).将带有微结构的加工工具固定于固定架上;    2).将刻蚀溶液注入容器;    3)移动固定架,使加工工具进入刻蚀溶液;    4).启动电

[权利要求数]:12

[来源]: 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]: 涉及采用约束刻蚀剂层技术在金属表面进行复杂三维微结构的加工。步骤为将带有微结构的加工工具固定于固定架上;刻蚀溶液注入容器;加工工具进入溶液;启动电化学系统,在加工工具表面产生刻蚀剂;利用清除剂将刻蚀剂层压缩到纳米级或微米级厚度;启动驱动装置,对工件刻蚀,使工件表面凹陷脱离刻蚀剂层,至刻蚀完毕。加工装置设加工工具、固定架、驱动装置、计算机、电化学系统。可进行各种复杂三维微结构的批量复制加工;一步完成批量微结构的刻蚀,省去光刻中的涂胶、曝光、显影和去胶,降低成本,提高了加工精度和表面平整度;加工过程具有距离敏感性,可通过精确控制模板的进给距离精确控制加工量。

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