球格阵列封装体QiuGeZhenLieFengZhuangTi

[TiMing]：QiuGeZhenLieFengZhuangTiQiuGeZhenLieFengZhuangTi

[申请号]：03101578[公开号]：1430267

[公告号]：0000000[申请日期]：20030115

[公开日期]：20030716[公告日期]：00000000

[授权日期]：00000000

[专利类型]：发明专利

[国际类型]：H01L23/12;H01L23/48

[申请人]：威盛电子股份有限公司

[ShenQingRen]：WeiShengDianZiGuFenYouXianGongSi

[国家省市]：台湾(71)

[地址]：台湾省台北县新店市

[DiZhi]：TaiWanShengTaiBeiXianXinDianShi

[邮编]：

[发明人]：张乃舜  [FaMingRen]：ZhangNaiShun

[代理人]：陶凤波;侯宇  [DaiLiRen]：TaoFengBo,HouYu

[代理机构]：柳沈知识产权律师事务所(11105)[代理地址]：北京市朝阳区北辰东路8号汇宾大厦A0601(100101)

[审批历史]：

[页数]：26[附图]：12[优先权]：[PCT]：[范畴]：38F[权利要求]：
    一种球格阵列封装体，其包含有：    一基板，其包含有：    一第一电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第一工作电压；    一第二电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第二工作电压；    多个第

[权利要求数]：12

[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]： 本发明公开了一种引线接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环被设置在对应该芯片的输入／输出电路的电源环内侧，因此当该芯片由引线封装方式更改为倒片封装方式时，相对应的电源脚位可适用于原先用来组装引线接合球格阵列封装体的电路板。此外，本发明还公开了一倒片接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环被设置在对应该芯片的输入／输出电路的电源环外侧，因此当该芯片由倒片封装方式更改为引线封装方式时，相对应的电源脚位可适用于原先用来组装倒片接合球格阵列封装体的电路板。

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