[TiMing]:YongYuGaoMiDuDengLiZiTiZhiChengDeZhuSheZhuangZhiYongYuGaoMiDuDengLiZiTiZhiChengDeZhuSheZhuangZhi
[申请号]:200310122888[公开号]:1632909
[公告号]:0000000[申请日期]:20031225
[公开日期]:20050629[公告日期]:00000000
[授权日期]:00000000
[专利类型]:发明专利
[国际类型]:H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065
[申请人]:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
[ShenQingRen]:ZhongXinGuoJiJiChengDianLuZhiZao(ShangHai)YouXianGongSi
[国家省市]:上海(31)
[地址]:上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号
[DiZhi]:ShangHaiShiPuDongXinQuZhangJiangGaoKeJiYuanQuZhangJiangLu18Hao
[邮编]:201203
[发明人]:陈建维;温家琳 [FaMingRen]:ChenJianWei、WenJiaLin
[代理人]:竺明;谢晋光 [DaiLiRen]:ZuoMing,XieJinGuang
[代理机构]:上海高升专利事务所(31212)[代理地址]:上海市徐汇区茶陵北路21号214室(20032)
[审批历史]:
[页数]:4[附图]:4[优先权]:[PCT]:[范畴]:[权利要求]:
[权利要求数]:1
[来源]: 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]:
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