[TiMing]：GanYingJiaReZhuangZhiGanYingJiaReZhuangZhi
[申请号]：03801682[公开号]：1596559
[公告号]：0000000[申请日期]：20030221
[公开日期]：20050316[公告日期]：00000000
[授权日期]：00000000
[专利类型]：发明专利
[国际类型]：H05B6/12
[申请人]：松下电器产业株式会社
[ShenQingRen]：SongXiaDianQiChanYeZhuShiHuiShe
[国家省市]：日本(JP)
[地址]：日本大阪府门真市
[DiZhi]：RiBenDaZuoFuMenZhenShi
[邮编]：
[发明人]：弘田泉生;藤田笃志;宫内贵宏;藤井裕二;片冈章;相原胜行;缜尾信芳 [FaMingRen]：HongTianQuanSheng、TengTianZuoZhi、GongNeiGuiHong、TengJingYuEr、PianGangZhang、XiangYuanShengXing、ZuoWeiXinFang
[代理人]：廖凌玲 [DaiLiRen]：LiaoLingLing
[代理机构]：中国专利代理(香港)有限公司(72001)[代理地址]：香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼()
[审批历史]：
[页数]：33[附图]：22[优先权]： 日本2002年3月12日66553/2002 日本2002年8月13日235970/2002 日本2002年11月20日336450/2002[PCT]： [范畴]：[权利要求]：
一种感应加热装置，其特征为，具有可以对由铝或铜或具有与它们大致相同或更高的电传导率的低导磁率材料构成的被加热物进行感应加热的加热线圈、和设置于所述加热线圈与所述被加热物之间的导电体，在所述导电体与所
[权利要求数]：5
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 本发明涉及一种感应加热装置，为了使对铝等具有高电传导率和低导磁率的材质的被加热物施加的浮力降低，在加热线圈与被加热物之间设有导电体，以增加加热线圈的等效串联电阻。由此，获得所希望的加热输出必需的加热线圈的电流得以减少，能够降低被加热物的浮力。另外，将导电体分割为２件并且配置成设有间隙的圆弧形状，通过与托盘的下表面紧密接触，可抑制导电体温度的上升。此外，导电体的热量被传递给被加热物并且散热，即使导电体发热，也不会损伤加热线圈等。设有检测出导电体的温度的导电体温度传感器，检测温度在规定的温度以上时，通过降低驱动回路的加热输出，就可降低导电体的发热，不会使加热线圈等受到热所致的损伤。
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