[TiMing]：ZiDongHuaJiChengDianLuZhengJiCeShiXiTong、ZhuangZhiJiQiFangFa
[申请号]：02146347[公开号]：1416164
[公告号]：0000000[申请日期]：20021024
[公开日期]：20030507[公告日期]：00000000
[授权日期]：00000000
[专利类型]：发明专利
[国际类型]：G01R31/303;H01L21/66
[申请人]：威盛电子股份有限公司
[ShenQingRen]：WeiShengDianZiGuFenYouXianGongSi
[国家省市]：台湾(71)
[地址]：台湾省台北县新店市中正路533号8楼
[DiZhi]：TaiWanShengTaiBeiXianXinDianShiZhongZhengLu533Hao8Lou
[邮编]：
[发明人]：祁明仁;郭澎嘉 [FaMingRen]：QiMingRen、GuoPengJia
[代理人]：王学强 [DaiLiRen]：WangXueQiang
[代理机构]：北京集佳商标专利事务所(11227)[代理地址]：北京市海淀区学院路41号5号楼希格玛办公中心101室(100088)
[审批历史]：
[页数]：43[附图]：8[优先权]：[PCT]：[范畴]：38F31F[权利要求]：
一种自动化集成电路整机测试系统，其特征是，该系统包括： 至少一测试用电脑，其承载及测试至少一受测集成电路； 至少一自动插拔机构，其将该受测集成电路置入于该测试用电脑上及将该受测集成电路从该测试用
[权利要求数]：10
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 一种自动化集成电路整机测试系统，包括测试用电脑、自动插拔机构、温度控制装置及控制装置。其中测试用电脑适于承载及测试受测集成电路，自动插拔机构可以将受测集成电路置入于测试用电脑上及将受测集成电路从测试用电脑上移去。温度控制装置用以控制受测集成电路的温度。控制装置电性连接测试用电脑及自动插拔机构，可以控制自动插拔机构的动作。而测试用电脑于承载受测集成电路后构成一整机电脑，通过温度控制装置，可以将受测集成电路控制在预定的温度条件下，通过控制装置对该受测集成电路进行整机测试。
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