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半导体集成电路BanDaoTiJiChengDianLu

[题名]:半导体集成电路BanDaoTiJiChengDianLu

[TiMing]:BanDaoTiJiChengDianLuBanDaoTiJiChengDianLu

[申请号]:200410080990[公开号]:1614781

[公告号]:0000000[申请日期]:20041026

[公开日期]:20050511[公告日期]:00000000

[授权日期]:00000000

[专利类型]:发明专利

[国际类型]:H01L27/02

[申请人]:富士通株式会社

[ShenQingRen]:FuShiTongZhuShiHuiShe

[国家省市]:日本(JP)

[地址]:日本神奈川县

[DiZhi]:RiBenShenNaiChuanXian

[邮编]:

[发明人]:小林广之;酒向淳匡  [FaMingRen]:XiaoLinGuangZhi、JiuXiangChunKuang

[代理人]:赵淑萍  [DaiLiRen]:ZhaoShuPing

[代理机构]:(11258)[代理地址]:()

[审批历史]:

[页数]:25[附图]:24[优先权]:    日本2003年11月5日375276/2003    日本2004年6月25日187938/2004[PCT]:[范畴]:[权利要求]:
    

[权利要求数]:4

[来源]: 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]: 在本发明中,温度检测电路检测到芯片温度高于第一边界温度,则将温度检测信号的电平设置为指示高温度状态的电平。温度检测电路检测到芯片温度低于第二边界温度,则将其电平设置为指示低温度状态的电平。控制电路根据所述温度检测信号的电平而改变其操作状态。即使芯片温度在所述边界温度附近波动,这也能防止控制电路操作状态的频繁切换,并因而降低了由于该切换操作而引起的控制电路电流消耗。而且,所述第一和第二边界温度设置了一个缓冲区,使得温度检测电路不会将电源噪声检测为温度变化。这可以防止温度检测电路和半导体集成电路发生故障。

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