具有阻止变形部件的电路板及电路板的形成方法JuYouZuZhiBianXingBuJianDeDianLuBanJiDianLuBanDeXingChengFangFa

[题名]：具有阻止变形部件的电路板及电路板的形成方法JuYouZuZhiBianXingBuJianDeDianLuBanJiDianLuBanDeXingChengFangFa

[TiMing]：JuYouZuZhiBianXingBuJianDeDianLuBanJiDianLuBanDeXingChengFangFaJuYouZuZhiBianXingBuJianDeDianLuBanJiDianLuBanDeXingChengFangFa

[申请号]：200410007232[公开号]：1558710

[公告号]：0000000[申请日期]：20040227

[公开日期]：20041229[公告日期]：00000000

[授权日期]：00000000

[专利类型]：发明专利

[国际类型]：H05K1/02;H05K3/46

[申请人]：奥林巴斯株式会社

[ShenQingRen]：AoLinBaSiZhuShiHuiShe

[国家省市]：日本(JP)

[地址]：日本东京都

[DiZhi]：RiBenDongJingDu

[邮编]：

[发明人]：关户孝典  [FaMingRen]：GuanHuXiaoDian

[代理人]：夏青  [DaiLiRen]：XiaQing

[代理机构]：永新专利商标代理有限公司(72002)[代理地址]：香港九龙尖沙咀东部科学馆道1号康宏广场南座18楼1805-6室()

[审批历史]：

[页数]：15[附图]：4[优先权]：    日本2003年2月28日054172/2003[PCT]：[范畴]：[权利要求]：
    一种电路板，其特征在于包括：　　　　芯板（１ａ）；　　　　叠合层（１ｂ），包括相互交替层叠的若干绝缘层（４，５）和导体层（２，３）；以及　　　　阻止变形部件，贯穿导体层（２，３）之间的绝缘层（４，５

[权利要求数]：2

[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]： 本发明涉及一种电路板，包括：平的芯板（１ａ）；叠合层（１ｂ），其具有相互交替层叠的绝缘层（４，５）和导体层（２，３）；以及设置在叠合层（１ｂ）上的表面导体层（６）。该电路板进一步包括阻止变形部件（１２），其贯穿作为电气布线的导体层之间的绝缘层（４，５）。阻止变形部件（１２）调节整个电路板的热膨胀系数，并且增强电路板的刚度。本发明还提供一种用于形成该电路板的方法。

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