[TiMing]：BanDaoTiQiJianDeZhiZaoZhuangZhiHeZhiZaoXiTongBanDaoTiQiJianDeZhiZaoZhuangZhiHeZhiZaoXiTong
[申请号]：02800931[公开号]：1460283
[公告号]：1208808[申请日期]：20020326
[公开日期]：20031203[公告日期]：00000000
[授权日期]：20050629
[专利类型]：发明专利
[国际类型]：H01L21/02;H01L21/68;H01L21/304
[申请人]：株式会社东芝
[ShenQingRen]：ZhuShiHuiSheDongZhi
[国家省市]：日本(JP)
[地址]：日本东京都
[DiZhi]：RiBenDongJingDu
[邮编]：
[发明人]：宮崎邦浩 [FaMingRen]：QiBangHao
[代理人]：王永刚 [DaiLiRen]：WangYongGang
[代理机构]：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所(11038)[代理地址]：北京市阜成门外大街2号8层(100037)
[审批历史]：
[页数]：16[附图]：6[优先权]： 日本2001年3月28日092543/01[PCT]： [范畴]：[权利要求]：
一种半导体器件的制造装置，其特征在于，具备： 投入部，投入保持了半导体衬底的运送箱； 处理部，取入被投入到上述投入部中的上述半导体衬底，进行该半导体衬底的处理；以及 运出部，被配置在与上述投入
[权利要求数]：0
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 半导体器件的制造装置（１３），包括投入部（１３－１）、处理部和运出部（１３－２）。投入部（１３－１）接受保持了半导体衬底的运送箱的投入。处理部取入已被投入到投入部（１３－１）中的半导体衬底并进行半导体衬底的处理。运出部（１３－２）被配置在与投入部（１３－１）不同的面上，运出保持从半导体衬底处理部排出的半导体衬底的运送箱。
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