[TiMing]：GaoBiBiaoMianJiSanRePianGaoBiBiaoMianJiSanRePian
[申请号]：200420005570[公开号]：00000000
[公告号]：2694485[申请日期]：20040305
[公开日期]：00000000[公告日期]：20050420
[授权日期]：20050420
[专利类型]：实用新型
[国际类型]：H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
[申请人]：秦文隆
[ShenQingRen]：QinWenLong
[国家省市]：台湾(71)
[地址]：台湾省台北县莺歌镇二桥街45号
[DiZhi]：TaiWanShengTaiBeiXianZuoGeZhenErQiaoJie45Hao
[邮编]：
[发明人]：秦文隆 [FaMingRen]：QinWenLong
[代理人]：张若华 [DaiLiRen]：ZhangRuoHua
[代理机构]：北京市汇泽专利商标事务所(11228)[代理地址]：北京市海淀区西土城路4号(100088)
[审批历史]：
[页数]：5[附图]：4[优先权]：[PCT]：[范畴]：[权利要求]：
一种高比表面积散热片，其特征在于：它具有均布孔隙的高比表面积散热层，其孔隙率为２０－８０％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。
[权利要求数]：1
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 本实用新型涉及的高比表面积散热片，它的散热层是由粒径为２０－２００目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的高比表面积散热层，高比表面积结构散热层的孔隙率为２０－８０％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。通过不同形状的结构变化，利用增加散热表面积，完全弥补了目前大体积的铝金属散热鳍片散热效果不佳的缺陷，同时制造成本低，可广泛适用于发热的电子装置的散热工作中。
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