[TiMing]：BanDaoTiQiJianShengChanXiTongHeBanDaoTiQiJianShengChanFangFaBanDaoTiQiJianShengChanXiTongHeBanDaoTiQiJianShengChanFangFa
[申请号]：01110116[公开号]：1320950
[公告号]：0000000[申请日期]：20010327
[公开日期]：20011107[公告日期]：00000000
[授权日期]：00000000
[专利类型]：发明专利
[国际类型]：H01L21/00
[申请人]：日本电气株式会社
[ShenQingRen]：RiBenDianQiZhuShiHuiShe
[国家省市]：日本(JP)
[地址]：日本东京
[DiZhi]：RiBenDongJing
[邮编]：
[发明人]：小川澄男;植木稔;原真一 [FaMingRen]：XiaoChuanChengNan、ZhiMuZuo、YuanZhenYi
[代理人]：穆德骏;方挺 [DaiLiRen]：MuDeJun,FangTing
[代理机构]：中原信达知识产权代理有限责任公司(11219)[代理地址]：北京市朝阳区建国路99号中服大厦1300室(100020)
[审批历史]：
[页数]：57[附图]：23[优先权]： 日本2000年3月27日087480/2000[PCT]：[范畴]：38F[权利要求]：
一种半导体器件生产系统，包括： 生产线（２０），通过预定的生产装置生产其中具有栅格状布局的多个半导体芯片的晶片（１００）； 晶片测试装置（２２），用于测试所述半导体芯片的电气特性； 位置信息写
[权利要求数]：16
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 提供了一种半导体器件生产系统，可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息，从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置（４１）从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置（４２）从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置（３２）根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置（３４）根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。
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