[TiMing]:BanDaoTiJiChengDianLuBanDaoTiJiChengDianLu
[申请号]:01124650[公开号]:1354520
[公告号]:0000000[申请日期]:20010727
[公开日期]:20020619[公告日期]:00000000
[授权日期]:00000000
[专利类型]:发明专利
[国际类型]:H01C17/242;H01L21/822;H01L27/01;H01L27/04
[申请人]:三菱电机株式会社
[ShenQingRen]:SanLingDianJiZhuShiHuiShe
[国家省市]:日本(JP)
[地址]:日本东京都
[DiZhi]:RiBenDongJingDu
[邮编]:
[发明人]:水野干滋 [FaMingRen]:ShuiYeGanZi
[代理人]:刘宗杰;叶恺东 [DaiLiRen]:LiuZongJie,YeZuoDong
[代理机构]:中国专利代理(香港)有限公司(72001)[代理地址]:香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼()
[审批历史]: 2004年8月11日视撤日
[页数]:11[附图]:6[优先权]: 日本2000年11月22日355883/00[PCT]:[范畴]:38F[权利要求]:
一种半导体集成电路,它形成有氮化钽膜,作金属布线层的阻挡层金属之用,其特征在于: 包括一种微调电阻器,它是去除掉一部分所述金属布线层而形成的氮化钽膜单层部分。
[权利要求数]:6
[来源]: 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]: 一种半导体集成电路,安装TaN膜作为微调器件,可得到兼能进行电流微调和激光微调的半导体集成电路。去除掉附着于具有金属布线层16的阻挡层金属功能的TaN膜层15之上的金属布线层16的一部分而形成TaN膜单层,可利用该TaN膜单层部分作为具有熔断丝功能的微调电阻器R10。
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