热门关键字:

半导体集成电路BanDaoTiJiChengDianLu

[题名]:半导体集成电路BanDaoTiJiChengDianLu

[TiMing]:BanDaoTiJiChengDianLuBanDaoTiJiChengDianLu

[申请号]:01124650[公开号]:1354520

[公告号]:0000000[申请日期]:20010727

[公开日期]:20020619[公告日期]:00000000

[授权日期]:00000000

[专利类型]:发明专利

[国际类型]:H01C17/242;H01L21/822;H01L27/01;H01L27/04

[申请人]:三菱电机株式会社

[ShenQingRen]:SanLingDianJiZhuShiHuiShe

[国家省市]:日本(JP)

[地址]:日本东京都

[DiZhi]:RiBenDongJingDu

[邮编]:

[发明人]:水野干滋  [FaMingRen]:ShuiYeGanZi

[代理人]:刘宗杰;叶恺东  [DaiLiRen]:LiuZongJie,YeZuoDong

[代理机构]:中国专利代理(香港)有限公司(72001)[代理地址]:香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼()

[审批历史]:    2004年8月11日视撤日

[页数]:11[附图]:6[优先权]:    日本2000年11月22日355883/00[PCT]:[范畴]:38F[权利要求]:
    一种半导体集成电路,它形成有氮化钽膜,作金属布线层的阻挡层金属之用,其特征在于:    包括一种微调电阻器,它是去除掉一部分所述金属布线层而形成的氮化钽膜单层部分。

[权利要求数]:6

[来源]: 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]: 一种半导体集成电路,安装TaN膜作为微调器件,可得到兼能进行电流微调和激光微调的半导体集成电路。去除掉附着于具有金属布线层16的阻挡层金属功能的TaN膜层15之上的金属布线层16的一部分而形成TaN膜单层,可利用该TaN膜单层部分作为具有熔断丝功能的微调电阻器R10。

[相关文献]:更多相似文献

  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 半导体集成电路
  • 集成半导体电路
  • [在baidu中查找]:半导体集成电路BanDaoTiJiChengDianLu

    [在google中查找]:半导体集成电路BanDaoTiJiChengDianLu

    [上一条]:计算机层析X射线摄影设备

    [下一条]:建筑机械中的行驶油压回路