[TiMing]：YiZhongQianHanFangFaJiSuoYongDeHuoXingLianJieJiYiZhongQianHanFangFaJiSuoYongDeHuoXingLianJieJi
[申请号]：01129975[公开号]：1369352
[公告号]：0000000[申请日期]：20011123
[公开日期]：20020918[公告日期]：00000000
[授权日期]：00000000
[专利类型]：发明专利
[国际类型]：B23K1/00;B23K35/28;B23K35/40
[申请人]：深圳市宝安联华实业有限公司、哈尔滨工业大学
[ShenQingRen]：ShenZhenShiBaoAnLianHuaShiYeYouXianGongSi、HaErBinGongYeDaXue
[国家省市]：广州(81)
[地址]：广东省深圳市宝安区公明镇公平路52号
[DiZhi]：GuangDongShengShenZhenShiBaoAnQuGongMingZhenGongPingLu52Hao
[邮编]：518106
[发明人]：麦汉辉;何鹏;钱乙余;董占贵;冯吉才 [FaMingRen]：MaiHanHui、HePeng、QianYiYu、DongZhanGui、FengJiCai
[代理人]：陈鸿荫 [DaiLiRen]：ChenHongYin
[代理机构]：深圳睿智专利事务所(44209)[代理地址]：深圳市南山区深圳科技工业园总公司办公大楼115号(518057)
[审批历史]：
[页数]：7[附图]：1[优先权]：[PCT]：[范畴]：25E[权利要求]：
一种用于钎焊的活性连接剂，包括基体材料和载体，其特征在于：所述基体材料为纯硅（Ｓｉ），并且还包括活化剂，其组分的质量比例为： 硅∶载体∶活性剂等于１∶０～２．５∶０～８； 所述载体可选择使用水、
[权利要求数]：10
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 本发明涉及钎焊用材料的选择和钎焊工艺，公开了一种活性连接剂，其基体材料为颗粒度范围为２０ｎｍ～１００μｍ，纯度大于９９％的纯硅（Ｓｉ），还包括活化剂，其组分的质量比例为：硅∶载体∶活性剂等于１∶０～２．５∶０～８；载体可选择使用各种粘接剂，活化剂采用氯化物钎剂。本发明还公开了一种接触反应钎焊方法，使用上述活性连接剂进行，并包括以下步骤：（１）将所述活性连接剂涂覆于待焊工件的接合面；（２）对待焊工件进行加热。利用本发明的粉状或膏状活性连接剂进行铝及其合金之间、或者铝及其合金与其它异种材料之间的钎焊连接，工艺简单方便且焊接质量高，克服了现有钎焊技术领域人们普遍认为钎料钎剂是钎焊过程中必不可少的添加材料的偏见。
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