[TiMing]：DianXianJiaGongPinDeZhiZaoFangFa、ZhiZaoZhuangZhiJiDianXianJiaGongPinDianXianJiaGongPinDeZhiZaoFangFa、ZhiZaoZhuangZhiJiDianXianJiaGongPin
[申请号]：00122481[公开号]：1285595
[公告号]：1181500[申请日期]：20000803
[公开日期]：20010228[公告日期]：00000000
[授权日期]：20041222
[专利类型]：发明专利
[申请人]：住友电气工业株式会社
[ShenQingRen]：ZhuYouDianQiGongYeZhuShiHuiShe
[国家省市]：日本(JP)
[地址]：日本大阪府
[DiZhi]：RiBenDaZuoFu
[邮编]：
[发明人]：佐藤和宏;横井清则;渡边拓则 [FaMingRen]：ZuoTengHeHong、HengJingQingZe、DuBianTuoZe
[代理人]：李晓舒 [DaiLiRen]：LiXiaoShu
[代理机构]：柳沈知识产权律师事务所(11105)[代理地址]：北京市朝阳区北辰东路8号汇宾大厦A0601(100101)
[审批历史]：
[页数]：10[附图]：4[优先权]： 日本1999年8月24日236971/99[PCT]：[范畴]：38A[权利要求]：
一种电线加工品的制造方法，其特征在于： 使电线的外部导体的一部分露出，该电线具有中心导体及包覆该中心导体周围的绝缘体、包覆该绝缘体周围的外部导体以及包覆该外部导体的外套； 至少用２个固定器分别将
[权利要求数]：0
[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com
[摘要]： 一种电线加工品的制造方法，使电线的外部导体的一部分露出，该电线是由中心导体、绝缘体、外部导体、金属蒸镀膜以及外套同轴状地配置而成的，分别用金属箔及固定件将该露出部的两处夹持、支承住，一边通过固定件将超声波振动施加在外部导体上、一边以弯曲中心Ｓ为中心使外部导体弯曲，沿着周向被切断，将切断后的外部导体的一部分去除而露出绝缘体，将该绝缘体的一部分去除而露出中心导体的一部分。
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[下一条]：在半导体集成电路器件中形成自对准接触结构的方法
