热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法ReSuXingShuZhiJiFuHeCaiLiaoChaoShengBoZhenDongFuZhuDianZuZhiRuHanJieFangFa

[题名]：热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法ReSuXingShuZhiJiFuHeCaiLiaoChaoShengBoZhenDongFuZhuDianZuZhiRuHanJieFangFa

[TiMing]：ReSuXingShuZhiJiFuHeCaiLiaoChaoShengBoZhenDongFuZhuDianZuZhiRuHanJieFangFaReSuXingShuZhiJiFuHeCaiLiaoChaoShengBoZhenDongFuZhuDianZuZhiRuHanJieFangFa

[申请号]：200410013549[公开号]：1557628

[公告号]：0000000[申请日期]：20040211

[公开日期]：20041229[公告日期]：00000000

[授权日期]：00000000

[专利类型]：发明专利

[国际类型]：B29C65/08;B29C65/34

[申请人]：哈尔滨工业大学

[ShenQingRen]：HaErBinGongYeDaXue

[国家省市]：哈尔滨(93)

[地址]：黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

[DiZhi]：HeiLongJiangShengHaErBinShiNanGangQuXiDaZhiJie92Hao

[邮编]：150001

[发明人]：闫久春;王晓林;杨士勤  [FaMingRen]：ZuoJiuChun、WangXiaoLin、YangShiQin

[代理人]：刘同恩  [DaiLiRen]：LiuTongEn

[代理机构]：黑龙江省松花江专利事务所(23109)[代理地址]：黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街26号四楼(150001)

[审批历史]：

[页数]：4[附图]：1[优先权]：[PCT]：[范畴]：[权利要求]：
    热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法，其特征在于首先将热塑性树脂基复合材料的搭接接头（３）放置到夹具（１）中，再将加热体（２）放置到被焊热塑性树脂基复合材料的搭接接头（３）中间，将超声

[权利要求数]：1

[来源]： 专利查询 http://patents.dic123.com patents.dic123.com

[摘要]： 热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法，它涉及热塑性树脂基复合材料焊接方法的改进。本发明首先将热塑性树脂基复合材料的搭接接头（３）放置到夹具（１）中，再将加热体（２）放置到被焊热塑性树脂基复合材料的搭接接头（３）中间，将超声波焊头（４）以０．０５～０．１５ＭＰａ的压力压在搭接接头（３）上，将加热体（２）的两端连接到电极（５）上，待焊接界面温度为２００～２２０℃时启动超声波发生控制器（７）使超声波焊头（４）进行振动。本发明综合了电阻焊接加热面积大和超声波焊接加热速率快的优点，不仅缩短了单纯电阻焊接时的焊接时间，降低了焊接界面的残余内应力，而且，减小了“边缘热效应”，提高了焊接接头的力学性能，接头强度大于８０％复合材料基体材料强度。

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